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CS32F060
CS32F060 采用 32 位 ARM? Cortex ?-M0 内核，嵌入 64K Bytes Flash 和 8K Bytes SRAM，最高频率 48MHz。
CS32F060 采用 32 位 ARM? Cortex ?-M0 内核，嵌入 64K Bytes Flash 和 8K Bytes SRAM，最高频率 48MHz。
CS32F060 涵盖 24 脚到 32 脚等多款云顶国际。芯片集成丰富的模拟外设，包括多达 4 路 12 位 DAC、1 路 12 位 ADC、内部参考电压、温度传感器和 2 个模拟比较器。芯片提供标准的通信接口（I2C、SPI 和 USART）、3 个 16bit 定时器和 4个 CLU。
CS32F060 的工作环境温度/结温为-40℃~105/125℃，工作电压 2V~5.5V。芯片提供一系列电源工作模式，以满足不同的功耗应用。CS32F06X 适用于光模组应用。
内核
32位Arm@ Cortex@-M0，最高48MHZ
存储器
—64K Bytes 的Flash 存储器
—8KBytes 的 SRAM，带硬件奇偶校验
—8KBytes 的 SRAM，带硬件奇偶校验
工作环境
—数字模块和I/o 电源 VDD 电压：2.0-5.5V
—模拟模块电源 VDDA 电压：2.0~5.5V二
—环境温度：-40~105℃
—模拟模块电源 VDDA 电压：2.0~5.5V二
—环境温度：-40~105℃
复位及电源管理
—低功耗模式：睡眠，深度睡眠1，深度睡眠2
—支持上电/掉电复位(POR/PDR)
—支持低电压检测(LVD)
—支持上电/掉电复位(POR/PDR)
—支持低电压检测(LVD)
时钟？
—内部8/24/32/48MHZ RC 振荡器，典型±1%精度
—内部 40kHz RC 振荡器，典型±10%精度
—内部 40kHz RC 振荡器，典型±10%精度
通用输入输出(I/O)
—最多 29个 I/0 ，所有 I/0 映射外部中断向量
—支持输入防倒灌功能，防止电平不匹配、断电等情况下外设向 IO 注入电流
—软件复位(包括FWDT复位)后保持复位前状态
—可灵活配置管脚的外设功能
—支持输入防倒灌功能，防止电平不匹配、断电等情况下外设向 IO 注入电流
—软件复位(包括FWDT复位)后保持复位前状态
—可灵活配置管脚的外设功能
封装
—QFN20、OFN24、QFN32
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