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CS32F090
CS32F090系列微控制器采用高性能的32位ARM? Cortex?-M0+ 内核，嵌入高达256KBytes flash和32KBytes SRAM，最高工作频率48MHz。
CS32F09x系列微控制器采用高性能的32位ARM? Cortex?-M0+ 内核，嵌入高达256KBytes flash和32KBytes SRAM，最高工作频率48MHz。此系列包含4种不同封装类型，云顶国际范围涵盖32到64引脚数等多款选择。芯片提供标准的通信接口（I2C、SPI和USART），4个16bit定时器，12bit ADC，COMP、Segment LCD控制器。芯片还集成 SmartAnalog?模块，包括1路12bit DAC和1路OPA，用于传感器信号调理和信号激励，简化传感器外围电路。
CS32F09x系列微控制器的工作温度范围为-40℃~85℃，工作电压范围1.7~3.6V。芯片提供一系列电源工作模式，以满足不同的低功耗应用。
CS32F09x系列微控制器适用于手机平板、电池保护、报警系统、便携式医疗设备等应用场景。
内核
32 位ARM? Cortex? -M0+ CPU
最高48MHz 工作频率
最高48MHz 工作频率
存储器
256 KBytes 的Flash 存储器
32 KBytes 的SRAM，带硬件奇偶校验
32 KBytes 的SRAM，带硬件奇偶校验
时钟模块
内部8/24/32/48MHz RC 振荡器(HRC), 典型情况下精度±1%
内部40KHz RC 振荡器(LRC), 典型情况下精度±10%
4~32MHz 晶体振荡器(HXT)
32.768KHz 低速晶体振荡器(LXT)
内部40KHz RC 振荡器(LRC), 典型情况下精度±10%
4~32MHz 晶体振荡器(HXT)
32.768KHz 低速晶体振荡器(LXT)
工作环境
VDD 电压：1.7~3.6V
VDDA 电压：1.7~3.6V
VBAT 电压：2.0~3.6V
工作环境温度：-40~85℃
工作结温：-40~105℃
VDDA 电压：1.7~3.6V
VBAT 电压：2.0~3.6V
工作环境温度：-40~85℃
工作结温：-40~105℃
电源管理
低功耗模式: 睡眠，深度睡眠1，深度睡眠2和掉电模式
支持上电/掉电复位(POR/PDR)
支持低电压检测(LVD)
支持独立VBAT 供电
支持上电/掉电复位(POR/PDR)
支持低电压检测(LVD)
支持独立VBAT 供电
定时器
1 个16bit 高级控制定时器（TIM1），支持6路带死区控制的PWM 输出通道
3 个通用的16 位定时器
1 个独立看门狗定时器(FWDT): 8 位预置数和12 位自减型计数器
1 个窗看门狗定时器(WWDT): 7 位自减型计数器
1 个系统时间定时器: 24 位自减型计数器
3 个通用的16 位定时器
1 个独立看门狗定时器(FWDT): 8 位预置数和12 位自减型计数器
1 个窗看门狗定时器(WWDT): 7 位自减型计数器
1 个系统时间定时器: 24 位自减型计数器
封装
QFN48
LQFP48
LQFP64
LQFP48
LQFP64
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